关于组织参加2023中国国际智能产业博览会的通知
发布时间:2023-07-13 15:07 浏览次数:

各相关单位:

        为深入贯彻党的二十大和二十届二中全会等精神,认真落实习近平总书记关于数字中国的重要论述以及对重庆所作重要讲话和系列重要指示批示精神,全面落实市委六届二次全会关于现代化新重庆建设的安排部署,进一步壮大数字经济,加快构建现代化产业体系,2023中国国际智能产业博览会(以下简称2023智博会)将于9月在重庆举办。

2023智博会由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科学院、中国工程院、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府主办,四川省担任主宾省。大会主题为智汇八方,博采众长,年度主题聚焦智能网联新能源汽车。大会拟围绕数字产业化、产业数字化,重点突出智能网联新能源汽车主题,举办开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。请相关单位积极组织参会、参展,现将有关事项通知如下:

    一、进度安排

    (一报名时间及报名方式:2023713-19日,请各相关单位将2023智博会参展项目表(附件2)发送至邮箱:450528507@qq.com,后续事宜由学校统筹安排。

    (二)布展时间:2023827—31日。

    (三)展览时间: 202394—6日,其中,9 4日为专业观众日。

    二、展览地点: 重庆国际博览中心(重庆市渝北区悦来大道 66 号)

    三、展览面积: 总面积约8万平方米(中央大厅和 N1—N8馆)。

    四、展览形式:2023 智博会展览将以特装展示和专题活动相结合的形式举办。其中,展览专题活动将支持重点参展单位举办成果转化、招商推介和合作洽谈等活动,促进产业合作和对接。

    五、展览政策:展览将免费提供展览场地,其他要素(如电、网络等)由场地方提供,学校将根据实际需求与场地方结算,空调费用按照展区内参展单位展示面积分摊。

    六、展示内容:展示学校在大数据、智能化各个领域的重要研发成果、创新产品和技术解决方案。

    七、联系方式:

    科研处:联系人 胡老师 19936641981

    展览组:联系人 万先生 18996231448

                                      朱女士 18523035205

    市场组:联系人 向老师 15213365927

 

 附件1.2023中国国际智能产业博览会招展手册.pdf

  附件2.重庆医科大学2023智博会参展项目表.xlsx

 

                                                                                                                科研处

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